Resist stripping method, resist stripping device, and pretreatment method

WO2022044508 Art A1 3. März 2022

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY, NOMURA MICRO SCIENCE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022044508
Aktenzeichen: EP21860939
Anmeldetag: 21. Juni 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/42H01L21/027H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TOHOKU UNIVERSITY
NOMURA MICRO SCIENCE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen