Method for manufacturing cured product, resin composition, developing solution, method for manufacturing layered body, and method for manufacturing semiconductor device

WO2022044521 Art A1 3. März 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022044521
Aktenzeichen: EP21860951
Anmeldetag: 25. Juni 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/038G03F7/20G03F7/32G03F7/38G03F7/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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