Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2022044542
Art A1
3. März 2022
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022044542
- Aktenzeichen
- EP21860972
- Anmeldetag
- 1. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/8234H01L27/06H01L29/41H01L29/423H01L29/49H01L29/739
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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