High-frequency signal re-radiation device, high-frequency signal reception device, and wireless system
WO2022044547
Art A1
3. März 2022
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022044547
- Aktenzeichen
- EP21860977
- Anmeldetag
- 2. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01S19/11H04L7/00H04B7/155
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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