Curable composition, heat storage material, and article
WO2022044621
Art A1
3. März 2022
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022044621
- Aktenzeichen
- EP21861050
- Anmeldetag
- 19. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F283/06C08F299/02C08F2/44C09K5/06F28D20/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
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