Method for manufacturing semiconductor device, method for cleaning semiconductor manufacturing device, and method for measuring cleanliness of cleaning solution

WO2022044703 Art A1 3. März 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022044703
Aktenzeichen: EP21861131
Anmeldetag: 30. Juli 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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