Thermally conductive composition and thermally conductive sheet using same

WO2022044723 Art A1 3. März 2022

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022044723
Aktenzeichen: EP21861151
Anmeldetag: 3. August 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/5415C08L33/00C08L33/14C08L83/04C09K5/14C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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