Method for joining metal and resin, and joined body thereof
WO2022044740
Art A1
3. März 2022
Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022044740
- Aktenzeichen
- EP21861168
- Anmeldetag
- 4. August 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C65/32B29C65/52B29C65/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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