Substrate processing device
WO2022044767
Art A1
3. März 2022
Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022044767
- Aktenzeichen
- EP21861195
- Anmeldetag
- 6. August 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05C11/08B05C11/10H05H1/26B05C5/00H01L21/027H01L21/304B05B1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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