Cover tape and electronic component package

WO2022044919 Art A1 3. März 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022044919
Aktenzeichen: EP21861347
Anmeldetag: 18. August 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B65D65/02B32B27/28B32B27/30B65D75/34B65D85/86

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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