Transfer film, laminate manufacturing method, circuit wiring manufacturing method, and electronic device manufacturing method

WO2022044963 Art A1 3. März 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022044963
Aktenzeichen: EP21861391
Anmeldetag: 19. August 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/28B32B33/00G03F7/004G03F7/032G03F7/039G03F7/16G03F7/20G03F7/38G03F7/40H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von