Curable resin composition, cured object, layered product, method for producing cured object, semiconductor device, and polyimide precursor and production method therefor

WO2022044998 Art A1 3. März 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022044998
Aktenzeichen
EP21861425
Anmeldetag
20. August 2021
Veröffentlichung
3. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08F290/14C08G73/10C08F4/76G03F7/027G03F7/20B32B15/088
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen