Curable resin composition, cured object, layered product, method for producing cured object, semiconductor device, and polyimide precursor and production method therefor
WO2022044998
Art A1
3. März 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022044998
- Aktenzeichen
- EP21861425
- Anmeldetag
- 20. August 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/14C08G73/10C08F4/76G03F7/027G03F7/20B32B15/088
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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