Adhesive substrate, assembly, multilayer assembly, and bonding method

WO2022045053 Art A1 3. März 2022

Anmelder: KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022045053
Aktenzeichen
EP21861479
Anmeldetag
23. August 2021
Veröffentlichung
3. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/30B32B7/12C09J5/00C09J201/02C09J133/04C09J163/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyushu University

Kyushu University ist eine staatliche Universität in Fukuoka, Japan, mit Forschungsschwerpunkten in Natur- und Ingenieurwissenschaften.

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