Adhesive substrate, assembly, multilayer assembly, and bonding method
WO2022045053
Art A1
3. März 2022
Anmelder: KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022045053
- Aktenzeichen
- EP21861479
- Anmeldetag
- 23. August 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/30B32B7/12C09J5/00C09J201/02C09J133/04C09J163/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyushu University
Kyushu University ist eine staatliche Universität in Fukuoka, Japan, mit Forschungsschwerpunkten in Natur- und Ingenieurwissenschaften.
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