Manufacturing method for metal component, and metal sheet

WO2022045089 Art A1 3. März 2022

Anmelder: BANDAI CO., LTD., SEEDS CO., LTD., SEAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022045089
Aktenzeichen: EP21861514
Anmeldetag: 23. August 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/00C23F1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BANDAI CO., LTD.
SEEDS CO., LTD.
SEAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bandai

Bandai ist ein japanischer Hersteller von Spielzeug und Unterhaltungsprodukten und Teil des Bandai-Namco-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Sport-, Freizeit- und Sicherheitstechnik, ergänzt durch Software und Anzeigetechnik für interaktive Spielzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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