Photosensitive resin composition, cured product, laminate, method for manufacturing cured product, and semiconductor device

WO2022045120 Art A1 3. März 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022045120
Aktenzeichen
EP21861545
Anmeldetag
24. August 2021
Veröffentlichung
3. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08G73/10C08F220/02G03F7/027G03F7/075G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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