Photosensitive resin composition, cured product, laminate, method for manufacturing cured product, and semiconductor device
WO2022045120
Art A1
3. März 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022045120
- Aktenzeichen
- EP21861545
- Anmeldetag
- 24. August 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C08F220/02G03F7/027G03F7/075G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
21.764 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.