Semiconductor device

WO2022045135 Art A1 3. März 2022

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022045135
Aktenzeichen
EP21861560
Anmeldetag
24. August 2021
Veröffentlichung
3. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L29/78H01L29/417H01L29/739
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENSO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen