Ceramic plate and method for manufacturing same, bonding substrate and method for manufacturing same, and circuit board and method for manufacturing same

WO2022045140 Art A1 3. März 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022045140
Aktenzeichen: EP21861565
Anmeldetag: 24. August 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B28B11/12B23K26/38C04B37/02C04B41/91H05K1/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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