Sputtering Target
WO2022045196
Art A1
3. März 2022
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022045196
- Aktenzeichen
- EP21861619
- Anmeldetag
- 25. August 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34B23K1/00B23K35/26C22C13/00C22C28/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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