Curable resin composition, cured product, layered product, method for producing cured product, semiconductor device, and compound
WO2022045275
Art A1
3. März 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022045275
- Aktenzeichen
- EP21861696
- Anmeldetag
- 27. August 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C08F220/02C07F7/18G03F7/004G03F7/027G03F7/037G03F7/075G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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