Resin composition for semiconductor package and copper foil-attached resin comprising same

WO2022045663 Art A1 3. März 2022

Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022045663
Aktenzeichen: EP21861960
Anmeldetag: 17. August 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08K7/24C08K3/22C08K3/36C08L63/00C08L79/08C08J5/18C08J9/28B32B15/08B32B15/20H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG INNOTEK CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

5.806 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von