Circuit board and semiconductor package substrate comprising same

WO2022045752 Art A1 3. März 2022

Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022045752
Aktenzeichen: EP21862049
Anmeldetag: 25. August 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H05K1/18H01L23/14H01L23/31H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG INNOTEK CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

5.806 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von