Semiconductor device including having metal organic framework interlayer dielectric layer between metal lines and methods of forming the same

WO2022046232 Art A1 3. März 2022

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022046232
Aktenzeichen: EP21862269
Anmeldetag: 1. Juni 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/762H01L27/1157B01J20/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von