Integrated assemblies and methods of forming integrated assemblies

WO2022046362 Art A1 3. März 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022046362
Aktenzeichen: EP21862337
Anmeldetag: 2. August 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/108H01L29/10H01L49/02H01L27/11502

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von