Integrated assemblies and methods of forming integrated assemblies

WO2022046368 Art A1 3. März 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022046368
Aktenzeichen: EP21862340
Anmeldetag: 3. August 2021
Veröffentlichung: 3. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11519H01L27/11565H01L27/11521H01L27/11568

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von