Systems and methods for reducing latency in cloud services
WO2022046517
Art A1
3. März 2022
Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022046517
- Aktenzeichen
- EP21862413
- Anmeldetag
- 19. August 2021
- Veröffentlichung
- 3. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G10L15/28G10L19/008G10L15/34G10L15/16G10L15/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICRON TECHNOLOGY, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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