Bonding device, repairing device and repairing method

WO2022049883 Art A1 10. März 2022

Anmelder: V TECHNOLOGY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022049883
Aktenzeichen: EP21863941
Anmeldetag: 5. Juli 2021
Veröffentlichung: 10. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: V TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 V Technology

V Technology ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für Displays und Halbleiter. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Optik und Fototechnik, ergänzt um Fertigungs- und Messtechnik. Anmeldungen laufen von 2005 bis in die Gegenwart.

349 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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