Substrate Structure

WO2022049922 Art A1 10. März 2022

Anmelder: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022049922
Aktenzeichen: EP21863980
Anmeldetag: 27. Juli 2021
Veröffentlichung: 10. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/40H02G3/16H05K1/02H05K1/18H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

7.532 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von