Element package and semiconductor device

WO2022049997 Art A1 10. März 2022

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022049997
Aktenzeichen: EP21864055
Anmeldetag: 6. August 2021
Veröffentlichung: 10. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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