Prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board
WO2022050064
Art A1
10. März 2022
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022050064
- Aktenzeichen
- EP21864122
- Anmeldetag
- 19. August 2021
- Veröffentlichung
- 10. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/24C08G65/40C08G73/06H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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