Cured product production method, laminate production method, and semiconductor device production method

WO2022050135 Art A1 10. März 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022050135
Aktenzeichen: EP21864193
Anmeldetag: 24. August 2021
Veröffentlichung: 10. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/037G03F7/20G03F7/30G03F7/32G03F7/40H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von