Soldering system

WO2022050149 Art A1 10. März 2022

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022050149
Aktenzeichen
EP21864207
Anmeldetag
25. August 2021
Veröffentlichung
10. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B23K1/00B23K1/08B23K3/00B23K3/04G01N25/72G01J5/00G01J5/48G06N20/00H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

37.727 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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