Semiconductor composite device and manufacturing method for semiconductor composite device

WO2022050167 Art A1 10. März 2022

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022050167
Aktenzeichen: EP21864225
Anmeldetag: 26. August 2021
Veröffentlichung: 10. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L25/00H05K3/46H02M3/155

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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