Resin composition and molded body
WO2022050175
Art A1
10. März 2022
Anmelder: BRIDGESTONE CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022050175
- Aktenzeichen
- EP21864233
- Anmeldetag
- 26. August 2021
- Veröffentlichung
- 10. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/02C08L23/00C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BRIDGESTONE CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Bridgestone
Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.
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