Reactive hot melt adhesive composition, bonded body and method for producing same

WO2022050225 Art A1 10. März 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022050225
Aktenzeichen: EP21864283
Anmeldetag: 30. August 2021
Veröffentlichung: 10. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/06C08G18/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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