Vapor chamber and semiconductor package having same mounted thereon

WO2022050337 Art A1 10. März 2022

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022050337
Aktenzeichen: EP21864392
Anmeldetag: 2. September 2021
Veröffentlichung: 10. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/427H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KANEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

2.013 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von