Solid-state imaging element and manufacturing method

WO2022050345 Art A1 10. März 2022

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022050345
Aktenzeichen: EP21864400
Anmeldetag: 2. September 2021
Veröffentlichung: 10. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146G02B3/00H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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