Metal-clad laminate having protected edge, method for producing printed wiring board, and method for producing intermediate for printed wiring boards

WO2022050360 Art A1 10. März 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022050360
Aktenzeichen
EP21864413
Anmeldetag
2. September 2021
Veröffentlichung
10. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C09J11/08C09J133/06C09J153/02B32B15/08C09J7/38H05K3/06H05K3/26
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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