Mold Release Film
WO2022050396
Art A1
10. März 2022
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022050396
- Aktenzeichen
- EP21864448
- Anmeldetag
- 3. September 2021
- Veröffentlichung
- 10. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C08J5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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