Binning-enhanced defect detection method for three-dimensional wafer structures

WO2022051171 Art A1 10. März 2022

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022051171
Aktenzeichen: EP21864931
Anmeldetag: 27. August 2021
Veröffentlichung: 10. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G06T7/00H01L27/11556H01L27/11582

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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