Water-based conductive adhesive and preparation method therefor
WO2022051961
Art A1
17. März 2022
Anmelder: Shenzhen University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022051961
- Aktenzeichen
- EP20952749
- Anmeldetag
- 10. September 2020
- Veröffentlichung
- 17. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J9/02C09J129/04C09J133/02C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen University
Shenzhen University ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Elektrotechnik, Materialwissenschaft und Optik.
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