Verfahren zum Trennen eines Transparenten Materials

WO2022053274 Art A1 17. März 2022

Anmelder: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022053274
Aktenzeichen: EP21765893
Anmeldetag: 18. August 2021
Veröffentlichung: 17. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/364B23K26/53B23K26/0622B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Trumpf Laser- und Systemtechnik

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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