Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung einer Wafer-Haltevorrichtung für eine Wafer-Lithographie

WO2022053327 Art A1 17. März 2022

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022053327
Aktenzeichen: EP21772687
Anmeldetag: 26. August 2021
Veröffentlichung: 17. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20H01L21/687C25F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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