Resin sheet, container, carrier tape, and electronic component packaging

WO2022054355 Art A1 17. März 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022054355
Aktenzeichen: EP21866316
Anmeldetag: 7. Juni 2021
Veröffentlichung: 17. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B29C51/02B32B27/30B65D73/02B65D71/70B65D85/86B29C48/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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