Sensor mounting structure of vehicle bumper
WO2022054389
Art A1
17. März 2022
Anmelder: MITSUBISHI JIDOSHA KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022054389
- Aktenzeichen
- EP21866349
- Anmeldetag
- 9. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 17. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B60R19/48E05F15/73B60J5/00B60J5/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI JIDOSHA KOGYO KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Motors
Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Unternehmensgruppe. Produziert Personenkraftwagen, Geländewagen und Nutzfahrzeuge.
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Vertreten von
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