Multilayer resin sheet and molded container

WO2022054567 Art A1 17. März 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022054567
Aktenzeichen: EP21866527
Anmeldetag: 24. August 2021
Veröffentlichung: 17. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30B32B27/00B32B27/18B32B27/20B32B27/32B65D1/00B65D65/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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