Multilayer body, heat dissipation structure and semiconductor module

WO2022054685 Art A1 17. März 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022054685
Aktenzeichen: EP21866644
Anmeldetag: 2. September 2021
Veröffentlichung: 17. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B9/00H01L23/40B32B7/027H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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