Filmy adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device and production method therefor

WO2022054718 Art A1 17. März 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022054718
Aktenzeichen: EP21866677
Anmeldetag: 3. September 2021
Veröffentlichung: 17. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J201/00H01L21/52H01L21/301C09J7/20C09J7/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von