Curable resin composition, thermally conductive material, thermally conductive sheet, and device with thermally conductive layer

WO2022054874 Art A1 17. März 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022054874
Aktenzeichen: EP21866832
Anmeldetag: 9. September 2021
Veröffentlichung: 17. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62H01L23/36H01L23/373C08L33/14C08L61/34C08L63/00C08J5/12C08J5/18C09K5/14C08K3/22C08K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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