Adhesive sheet and method for producing semiconductor device

WO2022054889 Art A1 17. März 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022054889
Aktenzeichen: EP21866846
Anmeldetag: 10. September 2021
Veröffentlichung: 17. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09J5/06C09J11/06C09J11/08C09J201/00C09J7/20C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von