Glass substrates with blind vias having depth uniformity and methods for forming the same
WO2022055671
Art A1
17. März 2022
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022055671
- Aktenzeichen
- EP21769553
- Anmeldetag
- 17. August 2021
- Veröffentlichung
- 17. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C23/00H01L23/50H01L23/15B23K26/386
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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